HANZA Electronics Mönchengladbach

HANZA Electronics Mönchengladbach valmistaa elektroniikkasi käyttäen SMT-prosessia ja jatkuvaa laadunvarmistusta automaattisten 3D-testausmenetelmien avulla, esimerkkeinä SPI ja AOI. Teknologia: nykyaikainen. Konsepti: suunniteltu joustavaksi.
Mustesuihkutulostimilla voimme asettaa pienimmät komponentit (hieno pistekoko) piirilevylle samaan aikaan kun suuret komponentit (kuten liittimet). Ilman ainuttakaan stensiiliä.

Perinteisen juotostahnan levittämisen jälkeen tahna jaetaan uudelleen tarvekohtaisesti, niin että kaikki komponentit saavat tarkalleen oikean määrän juotostahnaa. Tämä lisää vastetta ja joustavuutta.

ASM:n huippuluokan sijoituskoneiden avulla kokoamme monia erilaisia SMD- ja THR-komponentteja 01005-pakkauksesta BGA- tai QFN-pintoliitoksiin tarkasti ja joustavasti. Sijoitusprosessin laatu riippuu täysin juotostahnan levityksen laadukkuudesta. Siksi tämä prosessi tarkistetaan linjassa tekniikan huippua edustavilla SPI-koneille, joten se täyttää aina tiukimmat laatuvaatimukset.

Painettujen piirilevyjen automatisointia kehitettäessä voidaan törmätä komponentteihin, jotka eivät sovellu SMT-rakenteeseen tai -tekniikkaan mutta ovat saatavissa THT-tekniikkaan.

Jotta tällöin voidaan edelleen käyttää SMT-tekniikkaa ja hyötyä sen teknisistä ja taloudellisista eduista käyttäen uudelleenvirtausjuotosta mahdollisimman monissa komponenteissa, on kehitetty THR-tekniikka (läpireikäinen uudelleenvirtaus). Olemme onnistuneesti käyttäneet tätä tekniikkaa asiakkaillemme yli 15 vuoden ajan.

Beyers suorittaa kokoonpanoa THT-tekniikalla, lyijyttömänä ja lyijyllisenä, aalto- ja käsinjuottoa käyttäen.

HANZA Beyers GmbH valmistaa piirilevyjä pyynnöstä press-fit-tekniikan avulla. Ilman juottoa toimiva tarkka press-fit-prosessi varmistaa luotettavat ja kestävät liitännät kokoopanoosi.

HANZA Beyers GmbH suojaa painetut piirilevyt pyynnöstä lakkaamalla valikoiden paksukalvo- tai ohutkalvoprosesseissa.

Beyers testaa painetut piirilevysi asianmukaisin menetelmin. Näin saat haluamasi testikokonaisuuden ja piirilevysi toimivuus on aina taattu.

Riippumatta siitä, käytetäänkö AOI- tai ICT-testiä, BST-komponentti- ja liitäntätestiä, toiminnallista testiä, lentävää koetinta tai röntgentestausta. Jokaisella testimenetelmällä on rajoituksensa kattavuuden, vianosoituksen ja diagnoosin suhteen. Miniatyrisointi ja kokoonpanojen jatkuva monimutkaistuminen vahvistavat tätä suuntausta. Optimaalisen tai maksimaalisen testaussyvyyden saavuttamiseksi on siksi järkevää yhdistellä testausmenetelmiä. Paremman testauksen ja vianetsinnän nimissä erilaisia testausjärjestelmiä voidaan yhdistellä järkevästi.

Tarjoamme valmiiksi ja osin koottuja tuotteita, joiden testauksesta, konfiguroinnista ja koko tuotevirran optimoinnista HANZA itse vastaa. Valtaosa komponenteista valmistetaan omissa tehtaissamme, muut osat hankitaan alihankkijoilta. Tällöin omat asiakkaamme hyötyvät maailmanlaajuisesta toimittajaverkostostamme, jota hankintaosastomme jatkuvasti analysoi.

Meillä on laaja kokemus koko hankintaketjun hallinnasta, mukaan lukien varastointi, ja suoratoimituksista asiakkaidemme asiakkaille ja markkinoille.

Autamme teitä prototyyppien kehittämisessä ja helpotamme siirtymää sarjatuotantoon. Prototyypit konfiguroidaan välittömästi suurtuotantoon skaalattaviksi. Tarjoamme myös simulaatioita ennen prototyypin valmistusta. Näin pystymme takaamaan yksityiskohtien toimivuuden.