HANZA Electronics Mönchengladbach

Die HANZA Electronics Mönchengladbach fertigt Ihre Elektronik im SMT-Verfahren mit ständiger Sicherung der Prozessqualität durch automatisierte 3D-Prüfverfahren wie SPI und AOI. Unsere Technologie: modern. Unser Konzept: volle Flexibilität.

Durch den Einsatz von Strahldruckern können wir problemlos kleinste Bauteile (Fine Pitch) sowie große Bauteile (z.B. Steckverbinder) auf einer Leiterplatte platzieren – und das ohne Stufenschablone.

Die Lötpaste kann nach dem Auftragen individuell nachdosiert werden, damit alle Bauteile mit genau der richtigen Menge an Paste versehen sind – für schnelleres Ansprechen und höhere Flexibilität.

Mit modernsten Bestückungsautomaten von ASM verbauen wir ein breites Spektrum an SMD- und THR-Bauteilen präzise und flexibel – beispielsweise von 01005 bis BGA oder QFN. Die Qualität des Bestückungsprozesses steht und fällt mit dem Auftragen der Lötpaste. Deshalb wird dieser Prozess mit modernsten SPI-Maschinen inline geprüft und erfüllt somit stets höchste Qualitätsansprüche.

In Zeiten fortschreitender Automatisierung der Leiterplattenbestückung gibt es Bauteile, die nicht für SMT-Design oder -Technologie geeignet sind, sondern nur in THT-Technologie existieren.

Um dennoch bei möglichst vielen dieser Bauteile die technologischen und wirtschaftlichen Vorteile der SMT-Technologie und des Reflow-Lötens nutzen zu können, wurde die Through-Hole-Reflow-Technologie (THR) entwickelt. Seit mehr als 15 Jahren setzen wir diese Technologie erfolgreich für unsere Kunden ein.

Beyers nutzt in THT-Technologie, bleifrei und verbleit, per Lötwelle und im Handlötverfahren.

Die HANZA Beyers GmbH setzte bei der Fertigung auf Wunsch auf Einpresstechnik. Wir sorgen durch ein präzises Einpressverfahren für zuverlässige und dauerhafte Verbindungen Ihrer Baugruppe – und das lötfrei.

Die HANZA Beyers GmbH schützt Ihre Leiterplatten auf Wunsch durch Lackierung – im Dickschicht- oder Dünnschichtverfahren.

Beyers testet Ihre Leiterplatten mithilfe entsprechender Verfahren, um die Funktionalität Ihrer Leiterplatten zu prüfen und zu gewährleisteten. Zu den Testverfahren gehören AOI, ICT, Boundary Scan, Funktionstest, Flying Probe oder Röntgentest. Weil jede Testmethode ihre Grenzen hat, kombinieren wir unterschiedliche Prüfverfahren, um eine bestmögliche Prüftiefe zu erreichen.

Wir bieten sowohl komplette als auch teilmontierte Produkte an, bei denen HANZA für Prüfung, Konfiguration und Optimierung des gesamten Produktflusses verantwortlich ist. Der Großteil der Komponenten wird in unseren eigenen Fabriken hergestellt, die restlichen Teile werden zugekauft. Profitieren Sie in hohem Maße von unserem globalen Lieferantennetzwerk, das von unserer Beschaffungsabteilung kontinuierlich überprüft wird.

Wir verfügen über umfassende Erfahrung in der Abwicklung der gesamten Lieferkette – einschließlich der Lagerhaltung sowie der Lieferungen direkt an Märkte und Endkunden.

Wir unterstützen Sie bei der Entwicklung von Prototypen und begleiten sie bis zur Serienreife. Dazu werden Prototypen für die unmittelbare Serienproduktion konzipiert. Ergänzend bieten wir außerdem Simulationen vor der Prototypenfertigung an, um zu gewährleisten, dass alle Anforderungen erfüllt werden können.